Cześć.
Podczas budowy domu zmieniła nam się koncepcja co do płytek i chcielibyśmy teraz ułożyć panele w salonie oraz korytarzu z pokojami. Kuchnia i hol płytki. Niestety wylewka jest na jednym poziomie.
Pytanie teraz jak ugryźć temat wysokości. Płytka 8mm i panel laminowany również 8mm. Na klej potrzebuje 5-6mm więc tyle też muszę podnieść/obniżyć wylewkę.
Opcji jest kilka. Pierwszy to podwójne położeniu podkładu 3mm co da mi 6mm. Drugi pomysł to podkład 5,5mm z Steico a ostatnim to zeszlifowanie podłogi o 3mm i pojedynczy podkład 3mm. Który pomysł jest najlepszy? Podpodwiem, że drugi jest najtańszym rozwiązaniem.
Współcznnik R Steico to 0,071 a podkład zalecany 0,01. Pytanie również czy można kłaść podwójnie i jaki będzie w tedy współczynnik?

Według mnie - podwójny podkład.
Kilka sugestii - https://www.ogarnijogrod.pl/pomysl-na-u ... ewnetrzne/

Dzięki. Teoretycznie R wyjdzie 0,02 to jeszcze akceptowalnie